最近、再生方法についてお客様からいくつかのフィードバックがあります。モレキュラーシーブ. 当社の研究開発部門で学習した後、参照用に次の操作手順を要約します。
再生モレキュラーシーブは、加熱およびキャリアガスによるパージによるモレキュラーシーブベッドからの吸着物の除去を構成する典型的な循環システムにあるべきです。
吸着物、吸着剤、および容器の温度を上げて液体を蒸発させ、モレキュラーシーブ表面を濡らす熱を相殺するには、十分な熱を加える必要があります。 床温度は再生において重要です。 175-260度範囲のベッド温度は、通常、タイプに使用されます3A. このより低い範囲は、分子ふるい表面でのオレフィンの重合を最小限に抑えます。 ほとんどのオレフィン系材料は最低温度で除去されるため、ゆっくり加熱することをお勧めします。4A、5A、13X ふるい200-315度の範囲の温度が必要です。
再生後、モレキュラーシーブの温度を処理する流れの温度の 15 度以内に下げるために、冷却期間が必要です。
再生を最適化するには、加熱サイクル中はガス流を吸着に対して向流とし、冷却中は (プロセス ストリームに対して) 並行流にする必要があります。
あるいは、少量のモレキュラーシーブをパージガスの非存在下でオーブン加熱し、続いてデシケーターなどの閉鎖系でゆっくりと冷却することによって乾燥させてもよい。
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