二液型ポリウレタンポッティング接着剤は、使用前に混合し、化学反応により固化させる二成分からなるポリウレタンポッティング材です。 複数の水酸基ポリマーと複数のイソシアネート基プレポリマーを有するポリエーテルポリオール。
電子回路基板にポッティング接着剤を充填して固化した後、回路基板に非常に優れた保護および補強効果をもたらします。
1.回路のカビや腐食を防ぐための防湿および防湿。
2. 耐衝撃性、外部からの機械的衝撃や振動を吸収し、緩みから保護します。
3. 外部要因による短絡から回路を保護するための絶縁。
4. 電磁ノイズを低減します。
回路基板に接着剤を塗布すると、回路基板の耐用年数が大幅に長くなります。
ただし、ポリウレタン ポッティング接着剤を混合して硬化した後、気泡が混入することがよくあります。 コロイド中には排出できない気泡が含まれており、製品の品質や使用効果に直接影響します。
1. 外観が悪くなり、表面に凹凸があり、中央に密な気泡が発生します。
2. シール性能が低下し、腐食の可能性が高まり、製品の品質の安定性に影響を与えます。
3. 耐衝撃性が低下すると、コンポーネントが振動の影響を受けます。
4. 熱伝導率が低下すると、コンポーネントが劣化しやすくなります
したがって、コロイドの中に気泡が入らないようにする必要があります。
イソシアネート基が水分と接触すると気泡が発生します。 水を完全に除去し、気泡が入らないように材料を乾燥させるだけで済みます。
高品質のポリウレタンポッティング接着剤は、原料にモレキュラーシーブ活性化粉末が添加されているため、気泡が発生しません。 一般にポリウレタン原料には水分が含まれており、その水分が気泡の発生原料となります。 1%のときモレキュラーシーブ活性化粉末原料に添加すると水分をきれいに吸収します。 泡が発生する条件はありません。
ソースから泡を取り除くだけです。
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